可视层堆栈管理

层堆栈管理使您能够在电路板上定义材料成分和专用区域。对于柔性电路、刚柔结合和嵌入式技术的PCB设计,您可以控制整个叠层,包括具有弯曲角度的所有刚柔结合部分和各个层的定义。您可以使用初始层堆栈中使用的材料子集来可视化层堆栈。每一层都有一个单独的定义和来自“材料库’的相应参数数据。

可以并排定义具有多个叠层的复杂电路板，以便于电路板的构造。您可以在某个中心位置定义和管理所有叠层，以便于追踪层堆栈细节，并最大限度地减少误差和层细节之间的错误通信。

材料库

材料库包含您在层堆栈构造中可以指定的任何材料的系统级参数数据。从具有不同基底厚度和玻璃织物的介电芯和预浸料,到电沉积铜和轧制铜,再到胶水、导电油墨和薄膜，一切都在其中。您可以创建您打算使用的任何新材料，或者使用已经存在的通用材料集，并且可以将材料库保存并加载到XML中,这样一来，您就可以与整个团队共享材料库。

阻抗配置文件

越来越多的现代设计要求精确控制走线阻抗(单差分对)，以保持信号完整性。USB3.0、C型、DDR4/5和RF/uwave设计都需要精确规划走线宽度、间隙和层堆栈，以便在整个电路板上保持正确的传输线路阻抗。
层堆栈管理器中的阻抗配置文件使用快速、精确的2D场求解器,根据走线宽度计算出阻抗，并根据阻抗计算走线宽度和间距。可以使用平面层或信号层来指定包括非对称平面的单端和差分微带或带状线以供参考
阻抗配置文件随后被用于设计规则，可在交互式布线过程中自动实现正确的走线或线对特性，或者测试阻抗是否在期望的公差范围之内。硬件设计人员可以用任何一种方式来驱动阳抗配置文件，以获得准确的结果。

拼版

拼版是将多个设计放置在一块板上进行制造的过程。电路板可以分开来单独使用。该工艺通常用于较小、较不复杂的设计,拼板可以包含相同的设计或各种不同的小型设计。

规则驱动设计

您可以轻松定义设计规则和规则优先级层次结构。Altium Designer允许用户将所有关键设计元素(例如，器件，网络，LVDS等)添加到表中，然后为每个元素分配特定的规则和约束。这样清楚明了，大大简化了设计过程和项目验证的后续进程。随着您的设计工作进度，遵从设计规则确保布局布线的可制造性，并且能够实现与制造商进行基于元件参数的设计意图沟通。设计规则会在您进行设计时检查是否存在问题，防止出现问题堆积现象。用可定制设计规则系统的特定制造指南包括电路板边框线、阻焊层延伸量和钻孔布局的规范，以及用于创建非标准规则的高级查询编辑器
使用设计规则,您可以实现首次尝试即成功完成设计。所创建的设计规则可驱动布局和布线,不仅节省了时间,还为PCB设计人员提供了指导。通过减少可能误差的数量并帮助识别现有错误例如,与外壳的冲突错误),可让您受益良多。您将经历更少的错误，并更快地发现它们，从而能够缩短上市时间,降低制造成本和改版成本，以及提高设计完整性。

铺铜管理

铜区域用于在PCB中建立连接。它们通常用于创建连接到元器件的电源平面和信号平面,并且可用于帮助散热。需要通过隔绝区域来保持从一个铜区域到另一个铜区域的距离，以防止连接之间的干扰。PCB设计人员通常使用充满铜的区域来覆盖走线、焊盘和隔绝区域之外的剩余区域。您可以控制放置(灌注)顺序和暂时禁用(搁置)一些区域，以便更容易查看PCB布局。
在Altium Designer中,铜区域可以使用三种不同的设计对象来定义:填充、实心区域和多边形灌注。多边形灌注的优点在于,它会根据设计规则自动为属于另一个网络的铜对象创建隔绝区域铜区域放置的自动化提高了设计的完整性和工作效率,并且将设计误差降至最低。

精确对象放置

总会有一些电路板区域需要特殊的考量和规则才能维持可行的设计。Altium Designer结合了Room、禁入区和多边形区域的使用,帮助您进行设计。Room是通过将指定区域内的元器件进行分组来帮助放置元器件的区域。另一方面,正如全局间隙规则中规定的那样,禁入区域充当干扰”对象,防止其他铜对象与禁入区相交。最后，多边形区域在电路板中起到指示允许灌铜区的作用,同时用于定义灌铜顺序。
精确放置定义了PCB布局，使布线变得容易，同时避免出现物理冲突。您可以最大限度地减少错误，更快地完成设计，并更快地将产品推向市场。精确装配的额外好处是最大限度地降低了改版风险，并最大限度地提高首次制造成功率。