单根和多根线长度调整

Altium Designer中的交互式布线模式可帮助您快速完成电路板布局,并精确控制电路板布局的组织和流程。可以通过几种功能强大的布线选项交互式地进行电路板布线，这些选项包括自动布线、绕走、推动、紧贴推动、忽略障碍物、推挤和差分对布线。这些布线模式甚至可以自动对齐布线路径长度,而不必浪费时间通过交互式长度调整来手动调整各个网络。

您可以利用布线自动化技术,快速准确地完成布线设计，从而减少任务的重复。您可以花更多时间来完善布线设计，充分利用交互式布线的增速和设计规则的实现能力。结合设计规则和设计对象(Rooms、禁入区等),您可以减少错误,实现一次性成功制造,缩短上市时间。

用于高速拓扑的自动高速信号

进行高速设计可能非常耗时。通过定义现代技术的高速信号路径,xSignals向导可以让您轻松规划和约束高速设计。可以使用携带精确信号长度的完全可配置之差分对布线,在整个PCB上进行高速设计布线。向导自动识别DDR3/4和USB3.0信号并创建规则，使所有信号保持同步并被调整到正确的长度。
您能够最大限度地减少信号的时序误差。信号被分组在一起，以确保组织性和可追溯性，同时便于进行纠错和精确长度调整。设计改版的风险得以最小化，产品设计可以更快地进入市场。

焊盘进出功能增强

由于物理尺寸较小，进出表贴器件的布线通常密集而复杂。Altium Designer对焊盘的进出行为做出了许多改进。

支持沉孔

层压板中的沉孔为螺钉头预留了空间。埋头孔和扩孔是两种类型的沉孔，允许使用不同类型的螺钉。新的发布版本引入了选择扩孔或埋头孔的功能。扩孔和埋头孔螺钉的主要区别在于孔的大小和形状。同样，在Draftsman中也对沉孔视图做出相应的支持。

快速、高质量的布线

ActiveRoute是一个工具,可以让您选择想要沿着选定网络使用的自动化布线的位置和数量。ActiveRoute提供的技术再加上指导性布线,可在数秒钟内生成高质量的布局布线。ActiveRoute允许您通过指示在哪里布线(即选择布线层,绘制导线)，分解具有精细间距的大型BGA的布线工作,并让ActiveRoute为您完成布线。与其他交互式布线技术不同的是,当使用所有设计规则的时候，ActiveRoute同时作用于多个布线层。
通过同时在多层上布线,布线速度更快,走线分布得更为均匀,并且完成布线的能力显著增加。
错误被减至最少，上市时间缩短，首次通过可制造性得到提升。