完美适配机械外壳

NATIVE 3D的主要功能是确保适配性,可实现清晰的3D建模并进行实时间隙检查。ECAD /MCAD协同非常简单,因为我们可以直接在设计环境中使用常见的机械模型。

您可以从MCAD系统导入3D模型和机械外壳,获得可精确呈现实物电路板的最逼真、最准确、数据最全面的3D模型,无需进行昂贵的原型制作。兼容IPC的PCB元器件向导通过引导创建自定义元器件的过程,处理任何其他3D模型需求。原型制作成本得以降低,并由此缩短上市时间和降低制造/改版成本。

机械模型导入

Altium Designer的各个库、PCB文档和多板装配件,均支持使用STEP的3D实体模型导入和创建。通过选配的MCAD协同插件，还可以支持Parasolid。
甚至可以从机械CAD(MCAD)模型、通过STEP、DXF/DWG、IDF和IDX基线中导入3D PCB形状。IDF和IDX不仅用于修改电路板形状,还能够重新定位和重新定向移动元器件，实现机械和PCB布局之间的双向同步。
将MCAD导入Altium Designer提供的不仅仅是在您制作PCB之前的直观可视化呈现。它会触发PCB设计规则引擎,使您能够立即得知装配件3D空间中有无元器件主体碰撞和间距违规。
MCAD外壳模型导入使PCB设计人员能够使用3D外壳和其他机械对象的关键特性来完成对齐并根据投影表面创建电路板形状。